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温度控制装置以及温度控制系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423186078.5
申请日
:
2024-12-20
公开(公告)号
:
CN223620475U
公开(公告)日
:
2025-12-02
发明(设计)人
:
龙雪松
祁文杰
刘群
申请人
:
拉普拉斯新能源科技股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
IPC主分类号
:
C23C16/52
IPC分类号
:
C23C16/50
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
安巧丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种温度控制装置以及温度控制系统
[P].
李凯凯
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机构:
北京邮电大学
北京邮电大学
李凯凯
;
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机构:
胡安琪
;
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机构:
郭霞
;
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机构:
刘巧莉
;
李少斌
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北京邮电大学
北京邮电大学
李少斌
;
张世凤
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北京邮电大学
北京邮电大学
张世凤
;
任艳玲
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机构:
北京邮电大学
北京邮电大学
任艳玲
.
中国专利
:CN118276618A
,2024-07-02
[2]
一种温度控制装置以及温度控制系统
[P].
李凯凯
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机构:
北京邮电大学
北京邮电大学
李凯凯
;
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机构:
胡安琪
;
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机构:
郭霞
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刘巧莉
;
李少斌
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北京邮电大学
北京邮电大学
李少斌
;
张世凤
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北京邮电大学
北京邮电大学
张世凤
;
任艳玲
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机构:
北京邮电大学
北京邮电大学
任艳玲
.
中国专利
:CN118276618B
,2024-09-13
[3]
温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统
[P].
松本幸则
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松下控股株式会社
松下控股株式会社
松本幸则
;
藤原诚二
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松下控股株式会社
松下控股株式会社
藤原诚二
;
中西保之
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松下控股株式会社
松下控股株式会社
中西保之
;
三添英朗
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松下控股株式会社
松下控股株式会社
三添英朗
.
日本专利
:CN115334874B
,2024-02-09
[4]
温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统
[P].
松本幸则
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松本幸则
;
藤原诚二
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藤原诚二
;
中西保之
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中西保之
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三添英朗
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三添英朗
.
中国专利
:CN115334874A
,2022-11-11
[5]
温度控制系统以及温度控制方法
[P].
许瑞
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合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
许瑞
;
张如意
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合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
张如意
;
陈桂霆
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合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
陈桂霆
;
万云武
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合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
万云武
;
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机构:
陈晓东
;
汪隽清
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合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
汪隽清
;
石江涛
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
石江涛
.
中国专利
:CN117826906A
,2024-04-05
[6]
温度控制系统以及温度控制方法
[P].
小林敦
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小林敦
;
大久保英明
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大久保英明
;
三村和弘
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三村和弘
;
铃木彻
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铃木彻
.
中国专利
:CN113196199A
,2021-07-30
[7]
温度控制方法、温度控制装置及温度控制系统
[P].
谢燕廷
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谢燕廷
;
郭诚恕
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郭诚恕
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林鸿文
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林鸿文
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余培煜
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余培煜
.
中国专利
:CN108072154B
,2018-05-25
[8]
温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统
[P].
严正
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
严正
;
任志鹏
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
任志鹏
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施建文
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
施建文
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王应健
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
王应健
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汪桥
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
汪桥
;
吴枫林
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武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
吴枫林
;
夏欢
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机构:
武汉华大智造科技有限公司
武汉华大智造科技有限公司
夏欢
.
中国专利
:CN222774774U
,2025-04-18
[9]
温度控制系统、温度控制装置、空调装置及温度控制方法
[P].
吕炳辉
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吕炳辉
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林玉凡
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林玉凡
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高昶易
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高昶易
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中国专利
:CN102022798A
,2011-04-20
[10]
温度控制电路以及温度控制系统
[P].
吴健铭
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吴健铭
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陈贝妮
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陈贝妮
.
中国专利
:CN112181027B
,2021-01-05
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