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一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202520214670.7
申请日
:
2025-02-11
公开(公告)号
:
CN223598719U
公开(公告)日
:
2025-11-25
发明(设计)人
:
王国勇
范雯雯
胡向平
范若怡
林程闯
申请人
:
浙江固驰电子有限公司
申请人地址
:
321402 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号
IPC主分类号
:
H01L23/498
IPC分类号
:
H10D18/00
代理机构
:
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人
:
王丰毅
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 丽水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶闸管芯片台面腐蚀设备
[P].
宋解放
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宋解放
.
中国专利
:CN213242499U
,2021-05-18
[2]
一种圆形晶闸管芯片台面造型与保护工艺
[P].
项卫光
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
项卫光
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徐伟
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
徐伟
;
李有康
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
李有康
;
刘积青
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
刘积青
;
张宏超
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
张宏超
;
李晓明
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浙江正邦电子股份有限公司
浙江正邦电子股份有限公司
李晓明
.
中国专利
:CN118073196A
,2024-05-24
[3]
一种晶闸管芯片及晶闸管
[P].
王东东
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王东东
;
王政英
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王政英
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姚震洋
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姚震洋
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高军
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高军
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银登杰
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银登杰
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郭润庆
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郭润庆
;
刘军
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刘军
.
中国专利
:CN212659547U
,2021-03-05
[4]
一种晶闸管芯片及晶闸管
[P].
王东东
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王东东
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操国宏
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操国宏
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王政英
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王政英
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姚震洋
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姚震洋
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高军
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高军
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银登杰
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银登杰
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郭润庆
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郭润庆
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刘军
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刘军
.
中国专利
:CN212659546U
,2021-03-05
[5]
一种晶闸管芯片
[P].
黄发良
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黄发良
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黄祥旺
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黄祥旺
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黄志和
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黄志和
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俞汇鸿
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俞汇鸿
.
中国专利
:CN203456469U
,2014-02-26
[6]
一种晶闸管芯片
[P].
王连彬
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王连彬
.
中国专利
:CN205845959U
,2016-12-28
[7]
一种晶闸管芯片
[P].
赵元杰
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赵元杰
.
中国专利
:CN205944073U
,2017-02-08
[8]
一种晶闸管芯片
[P].
王民安
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王民安
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王日新
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王日新
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黄富强
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黄富强
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汪杏娟
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汪杏娟
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叶民强
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叶民强
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项建辉
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项建辉
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,2014-06-25
[9]
一种晶闸管芯片的结终端结构
[P].
王民安
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王民安
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黄富强
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项建辉
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项建辉
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汪杏娟
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汪杏娟
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王日新
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王日新
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,2014-12-31
[10]
一种晶闸管芯片结终端结构
[P].
王民安
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王民安
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马霖
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王日新
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郑春鸣
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王志亮
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曹红军
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,2019-12-10
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