一种用于半导体原件存储装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520261877.X

申请日：

2025-02-19

公开(公告)号：

CN223632116U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

赵苏云

申请人：

日月新半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

B65D25/10

IPC分类号：

B65D25/04 B65D43/16 B65D81/18 B65D81/24 B65D85/90

代理机构：

徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796

代理人：

龚春来

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体原件存储装置 [P].

赵文闯 ;

程绍学 ;

丁庆辉 .

中国专利 :CN221756009U ,2024-09-24

[2]

一种半导体晶圆转运存储装置 [P].

邹春阳 ;

侍素妹 .

中国专利 :CN221679343U ,2024-09-10

[3]

半导体存储装置 [P].

颜逸飞 .

中国专利 :CN216818341U ,2022-06-24

[4]

半导体存储装置 [P].

冯立伟 .

中国专利 :CN215955280U ,2022-03-04

[5]

半导体存储装置 [P].

方晓培 ;

刘安淇 ;

林刚毅 .

中国专利 :CN216563127U ,2022-05-17

[6]

半导体存储装置 [P].

山根孝史 .

中国专利 :CN214898446U ,2021-11-26

[7]

半导体存储装置 [P].

庄连碟 ;

林荣辉 ;

李岭 ;

邓文仪 ;

郑存闵 .

中国专利 :CN217522007U ,2022-09-30

[8]

半导体存储装置 [P].

张钦福 ;

冯立伟 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN216213456U ,2022-04-05

[9]

半导体存储装置 [P].

陈肯利 ;

颜逸飞 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN216435901U ,2022-05-03

[10]

半导体存储装置 [P].

童宇诚 ;

张钦福 ;

洪士涵 ;

冯立伟 .

中国专利 :CN215183970U ,2021-12-14

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