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一种双层压合装置及多工位压合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410634908.1
申请日：
2024-05-22
公开(公告)号：
CN121004432A
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
张云军
王鑫
申请人：
汉达精密电子（昆山）有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
IPC主分类号：
B23P19/02
IPC分类号：
B23P19/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23P 19/02申请日:20240522 |
| 2025-11-25 | 公开 | 公开 |