一种用于平板电脑填充材料的模切装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202423299154.3
申请日
2024-12-31
公开(公告)号
CN223643853U
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
杨宝
申请人
宝德精密材料(无锡)有限公司
申请人地址
214028 江苏省无锡市新区新加坡工业园新都路8号
IPC主分类号
B26F1/38
IPC分类号
B26D7/06 B26D7/22 B26D7/18
代理机构
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
崔婕
法律状态
授权
国省代码
四川省 成都市
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共 50 条
[1]
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