激光芯片封装材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411465314.9

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119390432B

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

胡斌张伯文徐真涛

申请人：

和光晶能工业科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖开发区关山大道以东.创业街以北武汉光谷国际商务中心B幢10层1003号

IPC主分类号：

C04B35/115

IPC分类号：

C04B35/119 C04B35/622 C04B35/64 C09K11/80 C09K11/02 H01S5/02234

代理机构：

武汉瀛卓智慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 4200364

代理人：

张静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

引用

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共 50 条

[1]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119390432A ,2025-02-07

[2]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119192784A ,2024-12-27

[3]

一种低温封装材料及其制备方法和应用 [P].

李喜峰 ;

吴皖汀 ;

蔡金峡 ;

凌晓 ;

张建华 ;

董清晨 ;

陈龙龙 ;

彭聪 ;

徐萌 .

中国专利 :CN121135234A ,2025-12-16

[4]

无纺布材料及其制备方法和应用 [P].

张喆 ;

张永伟 ;

张晓峰 ;

郑学森 .

中国专利 :CN111519433A ,2020-08-11

[5]

无纺布材料及其制备方法和应用 [P].

张喆 ;

徐少禹 ;

张媛 ;

郑学森 .

中国专利 :CN111519432B ,2020-08-11

[6]

吸水材料及其制备方法和应用 [P].

李慧 ;

薛建强 ;

李琼玮 ;

奚运涛 ;

孙雨来 ;

董晓焕 ;

张鑫柱 ;

程碧海 ;

朱方辉 ;

李明星 .

中国专利 :CN105837758A ,2016-08-10

[7]

无纺布材料及其制备方法和应用 [P].

张喆 ;

张涛 ;

廖元飞 ;

郑学森 .

中国专利 :CN111549529B ,2020-08-18

[8]

辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法 [P].

张衍 ;

李作胜 ;

方俊 ;

刘育建 .

中国专利 :CN104658624A ,2015-05-27

[9]

固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用 [P].

刘志莹 ;

李海亮 ;

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112341976B ,2021-02-09

[10]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

曹倩 ;

庄沛源 ;

吕旺春 .

中国专利 :CN117777732A ,2024-03-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/115申请日:20241021
2025-02-07	公开	公开
2025-11-28	授权	授权