线路板喷锡后处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423141575.3

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN223600111U

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

周武王宏涛陈婕王芳

申请人：

深圳乾宏新材料有限公司

申请人地址：

515100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区20栋101

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/26

代理机构：

东莞市三谷知识产权代理事务所(普通合伙) 441026

代理人：

刘景琛

法律状态：

授权

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种线路板沉锡线后处理装置 [P].

潘观平 .

中国专利 :CN202137145U ,2012-02-08

[2]

环保喷锡线路板 [P].

李涵 ;

孙家园 ;

杨文风 ;

李忠乐 .

中国专利 :CN218125007U ,2022-12-23

[3]

线路板的喷锡前处理方法及喷锡前的线路板 [P].

戴匡 .

中国专利 :CN104333978A ,2015-02-04

[4]

一种多层线路板喷锡装置 [P].

李邦德 ;

程新林 ;

王登才 .

中国专利 :CN223472420U ,2025-10-24

[5]

一种线路板喷锡表面处理装置 [P].

陈良峰 .

中国专利 :CN212463672U ,2021-02-02

[6]

一种线路板沉锡线后处理装置 [P].

潘观平 .

中国专利 :CN102166573B ,2011-08-31

[7]

一种线路板喷锡装置 [P].

肖觅 ;

李枝勇 ;

程开君 .

中国专利 :CN207340321U ,2018-05-08

[8]

一种线路板喷锡装置 [P].

叶建辉 .

中国专利 :CN207927049U ,2018-09-28

[9]

一种线路板喷锡装置 [P].

何礼 ;

李喜忠 .

中国专利 :CN212918574U ,2021-04-09

[10]

一种喷锡线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

戴莹琰 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN212278536U ,2021-01-01

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