一种多层厚铜板加工用压合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423173478.2
申请日
2024-12-23
公开(公告)号
CN223613561U
公开(公告)日
2025-11-28
发明(设计)人
曹红保 李开军 陈小强
申请人
广德瓯科达电子有限公司
申请人地址
242200 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路3号
IPC主分类号
H05K3/02
IPC分类号
代理机构
宣城伯大尼知识产权代理事务所(普通合伙) 34366
代理人
行博宇
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种厚铜板压合装置 [P]. 
徐利刚 ;
陆云鹏 ;
廖君 ;
黄根华 ;
夏腾升 .
中国专利 :CN214757137U ,2021-11-16
[2]
一种多层薄介质厚铜板压合装置及其压合方法 [P]. 
谢杰 ;
张含 ;
刘增标 ;
郑龚 ;
刘晓平 .
中国专利 :CN118024708B ,2024-06-18
[3]
一种多层薄介质厚铜板压合装置及其压合方法 [P]. 
谢杰 ;
张含 ;
刘增标 ;
郑龚 ;
刘晓平 .
中国专利 :CN118024708A ,2024-05-14
[4]
一种多层板加工用压合装置 [P]. 
赵广刚 .
中国专利 :CN221622491U ,2024-08-30
[5]
一种厚铜板压合装置 [P]. 
钟皓 ;
曾俏凡 ;
莫发学 .
中国专利 :CN119629894A ,2025-03-14
[6]
一种厚铜板压合装置 [P]. 
钟皓 ;
曾俏凡 ;
莫发学 .
中国专利 :CN119629894B ,2025-08-12
[7]
一种多层电路板加工用压合装置 [P]. 
刘万吉 ;
刘伟 .
中国专利 :CN215421015U ,2022-01-04
[8]
一种高频覆铜板加工用铜箔压合装置 [P]. 
杜和明 ;
陈勇 ;
陈兴龙 .
中国专利 :CN223080224U ,2025-07-08
[9]
一种压合板加工用压合装置 [P]. 
梁刘生 ;
曾晓书 ;
任娅 ;
刘国运 ;
朱锡明 ;
吴松强 .
中国专利 :CN214772682U ,2021-11-19
[10]
一种厚铜板生产用铜箔压合装置 [P]. 
刘治华 ;
何威 ;
张良平 .
中国专利 :CN217968815U ,2022-12-06