铝-金刚石复合体、铝-金刚石复合体的制造方法、以及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480026818.2

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN121039805A

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

太田宽朗后藤大助

申请人：

电化株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

C22C1/10 C22C21/00 C22C21/02 C22C21/06 C22C21/12 C22C26/00 H01L23/36

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

赵青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	公开	公开
2025-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240424

共 50 条

[1]

铝-金刚石复合体、铝-金刚石复合体的制造方法、以及半导体封装体 [P].

太田宽朗 ;

后藤大助 .

日本专利 :CN121100405A ,2025-12-09

[2]

铝-金刚石类复合体及其制造方法 [P].

广津留秀树 ;

塚本秀雄 .

中国专利 :CN105886825A ,2016-08-24

[3]

铝-金刚石类复合体及其制造方法 [P].

广津留秀树 ;

塚本秀雄 .

中国专利 :CN102149493A ,2011-08-10

[4]

金刚石复合体、衬底、金刚石、包括金刚石的工具、以及制造金刚石的方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 .

中国专利 :CN106661759A ,2017-05-10

[5]

金刚石复合体及其制备方法 [P].

江南 ;

白华 ;

戴丹 .

中国专利 :CN104162664A ,2014-11-26

[6]

铝-金刚石类复合体的制备方法 [P].

广津留秀树 ;

塚本秀雄 .

中国专利 :CN102149655B ,2011-08-10

[7]

金属与金刚石复合体的制造方法 [P].

王明智 ;

李晓普 .

中国专利 :CN101480744B ,2009-07-15

[8]

用于抛光金刚石和金刚石复合体的方法和设备 [P].

章亮炽 ;

布鲁斯·奥列弗 ;

陈一清 ;

约瑟夫·亚历山大·阿尔塞丘拉尔阿特纳 .

中国专利 :CN101500751A ,2009-08-05

[9]

一种金刚石复合体以及金刚石表面金属化方法 [P].

白华 ;

江南 ;

戴丹 ;

朱聪旭 ;

张军安 ;

马洪兵 ;

杨科 .

中国专利 :CN104707996B ,2015-06-17

[10]

金刚石复合体阀座加工装置 [P].

王金录 ;

张延波 ;

徐林 ;

孟宪芳 ;

张涛 ;

王太彪 ;

赵世全 ;

朱丽 .

中国专利 :CN220446131U ,2024-02-06

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