フレキシブル銅箔基板[ja]

被引:0
申请号
JP20250051686
申请日
2025-03-26
公开(公告)号
JP2025179006A
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C18/48
IPC分类号
C23C18/16 C25D5/56 C25D7/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
フレキシブル基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6620911B1 ,2019-12-18
[2]
フレキシブル基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020105181A1 ,2021-02-15
[4]
フッ素樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムの製造方法、フレキシブル銅張積層板用シート状貼付けフィルム、フレキシブル銅張積層板および回路基板[ja] [P]. 
WATANABE TOMOKAZU ;
FUJIKI HIROSHIGE ;
TESHIGAWARA SOHEI .
日本专利 :JP2024121475A ,2024-09-06
[6]
フレキシブルフラットケーブル構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP3229385U ,2020-12-03
[7]
フレキシブル金属張積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011152178A1 ,2013-07-25
[9]
[10]
高周波コネクタ及びフレキシブル配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP7432840B2 ,2024-02-19