一种低介电损耗低膨胀系数的树脂组合物及其制备与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511356398.7

申请日：

2025-09-22

公开(公告)号：

CN121182082A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

晏浩强

申请人：

珠海晶瓷电子科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区乾务镇珠峰大道南3004号二楼2号

IPC主分类号：

C08L23/26

IPC分类号：

B32B27/04 B32B27/28 B32B27/30 B32B27/20 B32B27/18 B32B9/04 B32B15/20 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08 B32B38/16 C08L71/12 C08L27/22 C08L79/08 C08L79/04 C08L61/06 C08L83/07 C08L25/06 C08J5/24 C08K3/36 C08K7/14

代理机构：

广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674

代理人：

颜德昊

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种高速低膨胀系数的树脂组合物及其制备方法和应用 [P].

彭康 ;

陈功田 ;

陈华国 ;

桂鹏 ;

文经豪 ;

廖海娟 ;

刘俊琨 .

中国专利 :CN119708740A ,2025-03-28

[2]

低介电树脂组合物及其应用 [P].

王荣涛 ;

李泽安 ;

陈怡臻 ;

田文君 ;

马子倩 ;

吕文峰 .

中国专利 :CN103881059A ,2014-06-25

[3]

低介电损耗、高CTI的环氧树脂组合物及其应用 [P].

王松 ;

林仁宗 .

中国专利 :CN114149657B ,2022-03-08

[4]

低介电损耗热固性树脂组合物 [P].

L·李曼斯 ;

R·V·D·伯格特 ;

卢兰 .

:CN120225607A ,2025-06-27

[5]

低介电的无卤素树脂组合物及其应用 [P].

谢镇宇 .

中国专利 :CN104177809A ,2014-12-03

[6]

低介电损耗的高冲树脂组合物及其制备方法 [P].

单桂芳 ;

周霆 ;

罗明华 ;

辛敏琦 .

中国专利 :CN107312302A ,2017-11-03

[7]

低介电树脂组合物及其应用 [P].

郭永军 ;

漆小龙 .

中国专利 :CN117844183A ,2024-04-09

[8]

一种低介电树脂组合物、铜箔及其制备方法与应用 [P].

刘飞 ;

许伟鸿 ;

杨柳 ;

何岳山 ;

李东伟 ;

王粮萍 ;

刘汉成 ;

练超 .

中国专利 :CN114702785A ,2022-07-05

[9]

一种低介电损耗无纺布及其制备及其应用 [P].

梁伟 ;

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN116334949B ,2024-08-30

[10]

低介电损耗树脂组合物用的无机填充剂、低介电损耗树脂组合物用的浆料组合物、低介电损耗树脂组合物、高频设备用成型体和高频设备 [P].

藤原启伍 ;

大野贵志 ;

村上一孝 ;

长谷部类 ;

西田哲郎 .

日本专利 :CN120641499A ,2025-09-12

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开