基于随机振动和焊点退化不确定的PCB寿命分析方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411578478.2
申请日
2024-11-07
公开(公告)号
CN121212071A
公开(公告)日
2025-12-26
发明(设计)人
锁斌 郑成庆 闵淑平 方艳红 聂诗良
申请人
西南科技大学 华核电气股份有限公司
申请人地址
621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
IPC主分类号
G06F30/398
IPC分类号
G06F30/3308 G06F119/04 G06F115/12
代理机构
长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225
代理人
张新龙
法律状态
公开
国省代码
四川省 绵阳市
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共 50 条
[1]
随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统 [P]. 
王诗兆 ;
李丽丹 ;
陈冉 ;
张适 .
中国专利 :CN117408122B ,2024-02-27
[2]
随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统 [P]. 
王诗兆 ;
李丽丹 ;
陈冉 ;
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中国专利 :CN117408122A ,2024-01-16
[3]
一种基于雨流法的元器件焊点随机振动疲劳寿命分布预测方法 [P]. 
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魏盛兴 ;
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孙博 ;
冯强 ;
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[4]
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王瑞 ;
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[5]
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卢风铭 ;
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[6]
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[7]
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宋会 ;
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[8]
一种随机振动快速分析方法及拓扑优化方法 [P]. 
马祥涛 ;
郝鹏 ;
王博 ;
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[9]
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李贵修 ;
肖永富 ;
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于礼艳 ;
李赫 ;
杜伟娟 ;
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刘启龙 ;
姜博宏 ;
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[10]
基于变密度法和疲劳寿命分析的白车身焊点优化方法 [P]. 
王良模 ;
张江帆 ;
王陶 ;
孙会明 ;
孙鹏程 ;
陈刚 .
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