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一种新型电子产品生产用压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202520204967.5
申请日
:
2025-02-10
公开(公告)号
:
CN223719375U
公开(公告)日
:
2025-12-26
发明(设计)人
:
许磊
申请人
:
苏州友米实验器材有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市张家港市杨舍镇沙洲西路115号(天霸商务馆)C1217
IPC主分类号
:
B25B11/02
IPC分类号
:
代理机构
:
徐州知创仟佰专利代理事务所(普通合伙) 31499
代理人
:
赵皕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子产品生产压合装置
[P].
孙妙娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙妙娜
.
中国专利
:CN211501226U
,2020-09-15
[2]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
王宇
论文数:
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引用数:
0
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0
王宇
.
中国专利
:CN214702712U
,2021-11-12
[3]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
赵圣铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵圣铭
.
中国专利
:CN211334682U
,2020-08-25
[4]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
程佳佳
论文数:
0
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0
程佳佳
.
中国专利
:CN215146499U
,2021-12-14
[5]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
刘其东
论文数:
0
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刘其东
.
中国专利
:CN212919193U
,2021-04-09
[6]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
付殿辉
论文数:
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机构:
上海亚屹电子有限公司
上海亚屹电子有限公司
付殿辉
.
中国专利
:CN220533456U
,2024-02-27
[7]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
车建
论文数:
0
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0
车建
.
中国专利
:CN211516604U
,2020-09-18
[8]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
谢长松
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谢长松
.
中国专利
:CN210281301U
,2020-04-10
[9]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
徐金根
论文数:
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0
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徐金根
;
瞿李平
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瞿李平
;
曹银
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曹银
.
中国专利
:CN212859331U
,2021-04-02
[10]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
朱兴华
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0
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机构:
深圳市忆博通数码电子有限公司
深圳市忆博通数码电子有限公司
朱兴华
.
中国专利
:CN223301221U
,2025-09-05
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