一种有机硅-氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511769972.1

申请日：

2025-11-28

公开(公告)号：

CN121203179A

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

雷雪峰马军现王悦辉郭蕊曲悦张永强章佳熙徐梦雪冯超华

申请人：

电子科技大学中山学院

申请人地址：

528400 广东省中山市石岐区学院路1号

IPC主分类号：

C08G83/00

IPC分类号：

C08J5/18 C08L87/00 H05K9/00

代理机构：

成都正德明志知识产权代理有限公司 51360

代理人：

孙访策

法律状态：

公开

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

颜红侠 ;

梁国正 ;

刘继三 ;

李朋博 ;

桑丽鹏 .

中国专利 :CN101456956B ,2009-06-17

[2]

有机硅烷改性双酚A型氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

颜红侠 ;

梁国正 ;

李倩 ;

宋长文 ;

吴浩 .

中国专利 :CN101456953A ,2009-06-17

[3]

一种磷-硅阻燃型氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

颜红侠 ;

李松 ;

张浩 ;

白利华 .

中国专利 :CN105218811A ,2016-01-06

[4]

一种屏蔽中子的有机硅材料及其制备方法 [P].

黄剑滨 ;

黄伟希 ;

刘伟康 ;

叶灼锋 .

中国专利 :CN116285364B ,2025-08-15

[5]

一种有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法 [P].

齐登武 ;

吴卫均 .

中国专利 :CN110713816A ,2020-01-21

[6]

一种氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

顾嫒娟 ;

沈艳萍 ;

梁国正 ;

袁莉 .

中国专利 :CN101921479A ,2010-12-22

[7]

一种导热屏蔽有机硅材料及其制备方法 [P].

张保坦 ;

孙蓉 ;

朱朋莉 .

中国专利 :CN109608884A ,2019-04-12

[8]

一种树脂基碳纳米复合电磁屏蔽材料及其制备方法 [P].

李克训 ;

马江将 ;

张捷 ;

贾琨 ;

刘伟 ;

谷建宇 ;

马晨 .

中国专利 :CN110452464A ,2019-11-15

[9]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

汪民 ;

董泽 ;

董精深 .

中国专利 :CN118667298A ,2024-09-20

[10]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

冯兆丰 ;

罗永祥 ;

许喜銮 .

中国专利 :CN104761872A ,2015-07-08

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