共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种提高化镀层均匀度的晶圆凸块制备工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511281850.8
申请日：
2025-09-09
公开(公告)号：
CN121149020A
公开(公告)日：
2025-12-16
发明(设计)人：
张勇
章剑
申请人：
江苏晶度半导体科技有限公司
申请人地址：
212499 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
代理机构：
江苏德耀知识产权代理有限公司 32583
代理人：
崔娟
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
石家庄市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-16 | 公开 | 公开 |