芯片封装键合方法以及键合结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410783929.X

申请日：

2024-06-18

公开(公告)号：

CN121172006A

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

王宝帅高瑞婷张铃梁栋欧阳毅钱永学黄鑫

申请人：

北京昂瑞微电子技术股份有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地七街1号1号楼5F层

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/603

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

梁栋国

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

键合方法、封装方法、键合结构以及封装结构 [P].

何申伟 ;

郭良奎 ;

李宗怿 ;

盛明 ;

郦文杰 ;

周青云 .

中国专利 :CN120954989A ,2025-11-14

[2]

键合方法以及键合结构 [P].

王之奇 ;

王文斌 ;

杨莹 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104555907B ,2015-04-29

[3]

芯片封装键合方法 [P].

王利明 ;

王越强 ;

占千 .

中国专利 :CN114242597A ,2022-03-25

[4]

键合头、芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114709143B ,2025-09-19

[5]

键合头、芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114709143A ,2022-07-05

[6]

键合用晶圆、键合结构以及键合方法 [P].

曹语盟 ;

陈凡 ;

袁琨 ;

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN114284243A ,2022-04-05

[7]

芯片键合装置和芯片键合方法 [P].

姜晓玉 ;

余斌 ;

夏海 .

中国专利 :CN108122787B ,2018-06-05

[8]

光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法 [P].

陈海杰 ;

吴靖宇 .

中国专利 :CN120264895A ,2025-07-04

[9]

键合装置以及键合方法 [P].

高定奭 ;

李恒林 ;

金旼永 ;

金度延 ;

朴志焄 ;

张秀逸 ;

金光燮 .

中国专利 :CN111696876A ,2020-09-22

[10]

键合方法以及键合设备 [P].

叶斐 ;

张晨膑 ;

宋雪婷 ;

陈猛 .

中国专利 :CN119943747A ,2025-05-06

← 1 2 3 4 5 →