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一种耐高温绝缘材料及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511520945.0
申请日
:
2025-10-23
公开(公告)号
:
CN121203201A
公开(公告)日
:
2025-12-26
发明(设计)人
:
张天栋
仝旭
迟庆国
殷超
武文菊
张雪
王绪彬
张昌海
申请人
:
哈尔滨理工大学
申请人地址
:
150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
IPC主分类号
:
C08J5/18
IPC分类号
:
C08J3/24
C08L79/08
C08K5/18
C08G73/10
H01B3/30
代理机构
:
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人
:
王芳
法律状态
:
公开
国省代码
:
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种基于拓扑氢键交联网络结构的耐高温绝缘材料及其制备方法和应用
[P].
仝旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
哈尔滨理工大学
哈尔滨理工大学
仝旭
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张昌海
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
迟庆国
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
武文菊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张雪
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张天栋
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王绪彬
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
殷超
.
中国专利
:CN121203192A
,2025-12-26
[2]
一种耐高温绝缘材料及其制备方法
[P].
徐致伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐致伟
.
中国专利
:CN109486108A
,2019-03-19
[3]
一种耐高温电缆内部绝缘材料及其制备方法和应用
[P].
杨长春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨长春
.
中国专利
:CN112029177B
,2020-12-04
[4]
一种耐高温绝缘材料及其制备方法
[P].
史国涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海北新表面处理有限公司
上海北新表面处理有限公司
史国涛
;
马慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海北新表面处理有限公司
上海北新表面处理有限公司
马慧敏
;
骆飚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海北新表面处理有限公司
上海北新表面处理有限公司
骆飚
.
中国专利
:CN118978859A
,2024-11-19
[5]
耐高温绝缘材料及其制备工艺
[P].
张合
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张合
;
方光耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方光耀
;
赖玉珠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖玉珠
.
中国专利
:CN1073956A
,1993-07-07
[6]
一种复合高温绝缘材料及其制备方法和应用
[P].
谢士诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
谢士诚
;
陈玲聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
陈玲聪
;
方东平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
方东平
;
郑亚森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
郑亚森
;
杨发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
杨发
;
侯李明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
侯李明
;
宋永琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海科特新材料股份有限公司
上海科特新材料股份有限公司
宋永琦
.
中国专利
:CN119592082A
,2025-03-11
[7]
一种绝缘材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李忠磊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王赫宇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杜伯学
.
中国专利
:CN118165392A
,2024-06-11
[8]
一种绝缘材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李忠磊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王赫宇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杜伯学
.
中国专利
:CN118165392B
,2024-12-13
[9]
一种耐高温绝缘材料及其制备工艺
[P].
李培成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李培成
;
刘永欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永欣
.
中国专利
:CN109135437A
,2019-01-04
[10]
一种耐高温绝缘材料
[P].
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟
;
施享
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施享
.
中国专利
:CN106380705A
,2017-02-08
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