一种耐高温绝缘材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511520945.0
申请日
2025-10-23
公开(公告)号
CN121203201A
公开(公告)日
2025-12-26
发明(设计)人
张天栋 仝旭 迟庆国 殷超 武文菊 张雪 王绪彬 张昌海
申请人
哈尔滨理工大学
申请人地址
150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
IPC主分类号
C08J5/18
IPC分类号
C08J3/24 C08L79/08 C08K5/18 C08G73/10 H01B3/30
代理机构
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人
王芳
法律状态
公开
国省代码
黑龙江省 哈尔滨市
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共 50 条
[1]
一种基于拓扑氢键交联网络结构的耐高温绝缘材料及其制备方法和应用 [P]. 
仝旭 ;
张昌海 ;
迟庆国 ;
武文菊 ;
张雪 ;
张天栋 ;
王绪彬 ;
殷超 .
中国专利 :CN121203192A ,2025-12-26
[2]
一种耐高温绝缘材料及其制备方法 [P]. 
徐致伟 .
中国专利 :CN109486108A ,2019-03-19
[3]
一种耐高温电缆内部绝缘材料及其制备方法和应用 [P]. 
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中国专利 :CN112029177B ,2020-12-04
[4]
一种耐高温绝缘材料及其制备方法 [P]. 
史国涛 ;
马慧敏 ;
骆飚 .
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[5]
耐高温绝缘材料及其制备工艺 [P]. 
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[6]
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陈玲聪 ;
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郑亚森 ;
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侯李明 ;
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[7]
一种绝缘材料及其制备方法和应用 [P]. 
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杜伯学 .
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[8]
一种绝缘材料及其制备方法和应用 [P]. 
李忠磊 ;
王赫宇 ;
杜伯学 .
中国专利 :CN118165392B ,2024-12-13
[9]
一种耐高温绝缘材料及其制备工艺 [P]. 
李培成 ;
刘永欣 .
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[10]
一种耐高温绝缘材料 [P]. 
张伟 ;
施享 .
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