半导体工艺温度补偿方法、温度补偿系统及计算机设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511430467.4

申请日：

2025-09-30

公开(公告)号：

CN121237693A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

蔡书畅

申请人：

广州增芯科技有限公司

申请人地址：

511356 广东省广州市增城区宁西街创优路333号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G06F17/16 G05D23/20

代理机构：

上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343

代理人：

邵晓丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

温度补偿系统、半导体设备和温度补偿方法 [P].

孙元斌 ;

陈兴隆 ;

姜云鹤 ;

韩禹 .

中国专利 :CN117369552A ,2024-01-09

[2]

温度补偿方法、系统、检测设备、计算机设备及存储介质 [P].

张黎明 ;

刘新阳 ;

宣光濮 ;

邢陈陈 ;

赵静辉 .

中国专利 :CN120800574A ,2025-10-17

[3]

温度补偿方法、系统、检测设备、计算机设备及存储介质 [P].

张黎明 ;

刘新阳 ;

宣光濮 ;

邢陈陈 ;

赵静辉 .

中国专利 :CN120800574B ,2025-11-14

[4]

温度补偿系统、方法、计算机设备、存储介质和程序产品 [P].

田兵 ;

磨正坤 ;

吕前程 ;

徐振恒 ;

董飞龙 ;

赵雅茜 ;

云昌盛 ;

韦杰 ;

张伟勋 ;

林跃欢 ;

刘仲 ;

骆柏锋 ;

王志明 ;

尹旭 ;

谭泽杰 ;

刘胜荣 ;

张佳明 ;

张翰勋 .

中国专利 :CN118276634A ,2024-07-02

[5]

温度补偿测方法、装置、计算机设备 [P].

陈悦 ;

梁于阳 .

中国专利 :CN114674447A ,2022-06-28

[6]

温度补偿测方法、装置、计算机设备 [P].

陈悦 ;

梁于阳 .

中国专利 :CN114674447B ,2025-02-28

[7]

温度补偿设备、测量系统、温度补偿方法和计算机程序产品 [P].

阿部诚 ;

川村大伸 .

日本专利 :CN119984151A ,2025-05-13

[8]

温度补偿方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

潘子豪 ;

罗永前 ;

陈圣文 ;

林志成 ;

罗润通 ;

刘硕 .

中国专利 :CN118463349B ,2024-11-08

[9]

温度补偿方法、装置、计算机设备和存储介质 [P].

潘子豪 ;

罗永前 ;

陈圣文 ;

林志成 ;

罗润通 ;

刘硕 .

中国专利 :CN118463349A ,2024-08-09

[10]

半导体炉管温度补偿方法 [P].

冉林杰 ;

邱靖尧 ;

郑名廷 ;

乔彦锈 .

中国专利 :CN120068701A ,2025-05-30

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