一种基于软模板法的介孔高分子材料、制备方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511208522.5

申请日：

2025-08-27

公开(公告)号：

CN121136070A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

曹聪周姜洁郑欢语程一诺

申请人：

浙江理工大学

申请人地址：

310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街928号

IPC主分类号：

C08G73/06

IPC分类号：

C08J9/28 C08L79/04 A61K41/00 A61K47/69 A61K47/34 A61P35/00

代理机构：

青岛众智源知识产权代理事务所(普通合伙) 37355

代理人：

林琪超

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种介孔沸石高分子材料的制备方法 [P].

岳文 ;

王浩东 ;

王青青 ;

王尉 ;

佘丁顺 ;

孟德忠 ;

康嘉杰 ;

朱丽娜 ;

付志强 .

中国专利 :CN114230771A ,2022-03-25

[2]

一种有序介孔高分子材料及其制备方法和应用 [P].

朱凤霞 ;

李鹏 ;

安礼涛 ;

孙小军 ;

赵朴素 .

中国专利 :CN107245136B ,2017-10-13

[3]

一种钨功能化的介孔炭或介孔高分子材料制备方法 [P].

赵晓晨 ;

王爱琴 ;

张涛 .

中国专利 :CN106861672A ,2017-06-20

[4]

一种软触感高分子材料及其制备方法 [P].

刘艺 ;

文宏 ;

杨书海 ;

梅靖颢 ;

唐昊洋 ;

李泽 ;

骆恩野 .

中国专利 :CN115368677A ,2022-11-22

[5]

一种软触感高分子材料及其制备方法 [P].

刘艺 ;

文宏 ;

杨书海 ;

梅靖颢 ;

唐昊洋 ;

李泽 ;

骆恩野 .

中国专利 :CN115368677B ,2024-04-30

[6]

一种压电高分子材料的制备方法 [P].

王江林 ;

李亚武 ;

应梅 .

中国专利 :CN114848910A ,2022-08-05

[7]

一种导电高分子材料的制备方法 [P].

李婵娟 .

中国专利 :CN109776792A ,2019-05-21

[8]

一种高分子材料复合模板 [P].

程心坤 .

中国专利 :CN210263894U ,2020-04-07

[9]

一种仿生高分子材料的制备及应用 [P].

陈胜昔 .

中国专利 :CN109481740B ,2019-03-19

[10]

纳米修饰高分子材料的制备方法 [P].

路建美 ;

董延茂 ;

徐庆锋 ;

王丽华 .

中国专利 :CN101319073B ,2008-12-10

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