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一种电路板焊锡辅助装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202520059032.2
申请日
:
2025-01-10
公开(公告)号
:
CN223699592U
公开(公告)日
:
2025-12-23
发明(设计)人
:
崔辉
申请人
:
湖州厚传科技有限公司
申请人地址
:
313000 浙江省湖州市德清县洛舍镇东直街9号202室
IPC主分类号
:
B23K3/08
IPC分类号
:
H05K3/34
代理机构
:
湖州询诚知识产权代理有限公司 33637
代理人
:
王俊博
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板焊锡辅助装置
[P].
钟光文
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钟光文
;
胡柳芳
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胡柳芳
;
纪淑平
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纪淑平
.
中国专利
:CN107520518A
,2017-12-29
[2]
一种电路板辅助焊锡机构
[P].
刘勇
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机构:
浙江启点变频技术有限公司
浙江启点变频技术有限公司
刘勇
.
中国专利
:CN221363093U
,2024-07-19
[3]
一种电路板焊锡装置
[P].
崇宵
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机构:
安徽蓝润自动化仪表有限公司
安徽蓝润自动化仪表有限公司
崇宵
;
秦喜春
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机构:
安徽蓝润自动化仪表有限公司
安徽蓝润自动化仪表有限公司
秦喜春
.
中国专利
:CN222059093U
,2024-11-26
[4]
一种电路板辅助装置
[P].
罗小红
论文数:
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罗小红
.
中国专利
:CN208063632U
,2018-11-06
[5]
一种电路板焊锡冷却装置
[P].
王柱能
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王柱能
.
中国专利
:CN215499807U
,2022-01-11
[6]
一种电路板焊锡清除装置
[P].
门洪达
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门洪达
;
董磊磊
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董磊磊
.
中国专利
:CN215880257U
,2022-02-22
[7]
一种电路板焊锡脱落装置
[P].
于洁
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于洁
;
孙路石
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孙路石
;
杨若辰
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杨若辰
;
奥峻涛
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奥峻涛
;
李云鹏
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李云鹏
;
梁潇
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梁潇
.
中国专利
:CN214185632U
,2021-09-14
[8]
一种电路板激光焊锡装置
[P].
李厚锋
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
李厚锋
;
张伟
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
张伟
;
汪洋
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN221415276U
,2024-07-26
[9]
一种电路板加工辅助装备
[P].
吴春凤
论文数:
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吴春凤
.
中国专利
:CN213305864U
,2021-05-28
[10]
一种自动焊锡电路板
[P].
乔二顺
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乔二顺
;
王佰行
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王佰行
;
王鹏
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王鹏
.
中国专利
:CN213938424U
,2021-08-10
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