一种电路板焊锡辅助装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202520059032.2
申请日
2025-01-10
公开(公告)号
CN223699592U
公开(公告)日
2025-12-23
发明(设计)人
崔辉
申请人
湖州厚传科技有限公司
申请人地址
313000 浙江省湖州市德清县洛舍镇东直街9号202室
IPC主分类号
B23K3/08
IPC分类号
H05K3/34
代理机构
湖州询诚知识产权代理有限公司 33637
代理人
王俊博
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板焊锡辅助装置 [P]. 
钟光文 ;
胡柳芳 ;
纪淑平 .
中国专利 :CN107520518A ,2017-12-29
[2]
一种电路板辅助焊锡机构 [P]. 
刘勇 .
中国专利 :CN221363093U ,2024-07-19
[3]
一种电路板焊锡装置 [P]. 
崇宵 ;
秦喜春 .
中国专利 :CN222059093U ,2024-11-26
[4]
一种电路板辅助装置 [P]. 
罗小红 .
中国专利 :CN208063632U ,2018-11-06
[5]
一种电路板焊锡冷却装置 [P]. 
王柱能 .
中国专利 :CN215499807U ,2022-01-11
[6]
一种电路板焊锡清除装置 [P]. 
门洪达 ;
董磊磊 .
中国专利 :CN215880257U ,2022-02-22
[7]
一种电路板焊锡脱落装置 [P]. 
于洁 ;
孙路石 ;
杨若辰 ;
奥峻涛 ;
李云鹏 ;
梁潇 .
中国专利 :CN214185632U ,2021-09-14
[8]
一种电路板激光焊锡装置 [P]. 
李厚锋 ;
张伟 ;
汪洋 .
中国专利 :CN221415276U ,2024-07-26
[9]
一种电路板加工辅助装备 [P]. 
吴春凤 .
中国专利 :CN213305864U ,2021-05-28
[10]
一种自动焊锡电路板 [P]. 
乔二顺 ;
王佰行 ;
王鹏 .
中国专利 :CN213938424U ,2021-08-10