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一种半导体封装框架以及制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511750218.3
申请日：
2025-11-26
公开(公告)号：
CN121215644A
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
吕文松
王洪儒
申请人：
深圳市五新材料科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路宏高工业园1栋5楼A区-3
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/48
H01L21/56
代理机构：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人：
温宏梅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 公开 | 公开 |