热阻测量装置、测量方法及热阻预测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511106742.7

申请日：

2025-08-08

公开(公告)号：

CN121141740A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

祝渊徐誉戈池福新

申请人：

南方科技大学

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号

IPC主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01J5/48 G06F18/214 G06N3/0464 G06N3/048 G06F30/27 G06F30/23 G06F119/08

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张英凤

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

热阻测量方法及热阻测量装置 [P].

三柳俊之 ;

日向裕一朗 .

中国专利 :CN104251872A ,2014-12-31

[2]

热阻测量装置及方法 [P].

陈展耀 ;

戴书麟 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN111521263A ,2020-08-11

[3]

同心圆管接触热阻测量装置及其测量方法 [P].

戴艳俊 ;

余东东 ;

张秀丽 ;

王超 .

中国专利 :CN119846017A ,2025-04-18

[4]

热阻测量装置 [P].

陈展耀 ;

戴书麟 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN212340427U ,2021-01-12

[5]

热阻测量装置和方法 [P].

姚启龙 ;

李军 ;

王景华 ;

张军 ;

徐浩然 .

中国专利 :CN119643625A ,2025-03-18

[6]

一种固体材料接触热阻测量装置及测量方法 [P].

王文礼 ;

周伟 ;

蒋伟 ;

钱超 ;

冉伟 ;

李文龙 ;

王莎 ;

缪海天 .

中国专利 :CN108828003A ,2018-11-16

[7]

机械压力作用下接触热阻测量装置及测量方法 [P].

黄海明 ;

吴登倍 ;

翟秀慧 ;

徐晓亮 ;

章梓茂 .

中国专利 :CN101887041B ,2010-11-17

[8]

芯片热阻的测量方法、系统、装置及储存介质 [P].

李俊 ;

张贤俊 ;

黄思嘉 ;

符中凯 .

中国专利 :CN119199459B ,2025-03-11

[9]

芯片热阻的测量方法、系统、装置及储存介质 [P].

李俊 ;

张贤俊 ;

黄思嘉 ;

符中凯 .

中国专利 :CN119199459A ,2024-12-27

[10]

一种接触热阻测量结构及其测量方法 [P].

张婕 ;

张佳斌 .

中国专利 :CN113155895A ,2021-07-23

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