一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法

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专利类型
发明
申请号
CN202511500574.X
申请日
2025-10-21
公开(公告)号
CN120975027B
公开(公告)日
2025-12-23
发明(设计)人
金超 徐淳 雷绒 任青
申请人
西安晶捷电子技术有限公司
申请人地址
710076 陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创业研发园A区9号1幢1单元10103室
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
G06F30/398 G06F30/394 G06V10/762 G06F11/30 G06F115/12
代理机构
常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214
代理人
蒋欣
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法 [P]. 
金超 ;
徐淳 ;
雷绒 ;
任青 .
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[2]
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李伟 ;
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[6]
电路板测试中的计算机辅助故障隔离 [P]. 
马歇尔·H·斯科特 ;
约翰·D·波尔斯特拉 .
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田青 ;
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[10]
基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法 [P]. 
韩阳 ;
田青 ;
欧兰英 ;
闫建龙 ;
马志刚 ;
原晓斐 ;
张爱雨 ;
秦家臻 .
中国专利 :CN118552526A ,2024-08-27