一种抗迁移导电银胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511708006.9
申请日
2025-11-20
公开(公告)号
CN121160244A
公开(公告)日
2025-12-19
发明(设计)人
吴炜祯 杨帆 吴敏瑶 姜亮 胡博
申请人
深圳芯源新材料有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层
IPC主分类号
C09J9/02
IPC分类号
C09J163/02 C09J163/04 C09J11/06 H01L23/29 H01L23/488 H01B1/22 H01B13/00
代理机构
北京中鉴加法专利代理事务所(普通合伙) 16218
代理人
刘义
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种抗迁移环氧导电银胶及其制备方法 [P]. 
穆浩文 ;
黄成生 .
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[2]
一种低迁移高导电银胶及其制备方法 [P]. 
张军营 ;
郭建芳 ;
高峰 ;
苏畅 ;
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中国专利 :CN115746762B ,2024-12-24
[3]
导电银胶及其制备方法 [P]. 
熊辉 .
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[4]
一种导电银胶及其制备方法 [P]. 
许文艳 ;
车龙 ;
余翠娟 ;
王宏 ;
陈菲菲 ;
陈军伟 ;
卜志杰 ;
于跃 ;
王修伟 .
中国专利 :CN105602504B ,2016-05-25
[5]
一种导电银胶及其制备方法 [P]. 
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[6]
一种导电银胶及其制备方法 [P]. 
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[7]
一种低温快速固化导电银胶及其制备方法 [P]. 
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[8]
导电银胶及其制备方法 [P]. 
李卫东 ;
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[9]
一种导电银胶及其制备方法 [P]. 
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[10]
一种导电银胶及其制备方法 [P]. 
黄剑滨 ;
黄伟希 ;
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刘绵州 .
中国专利 :CN109486462A ,2019-03-19