一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510237651.0

申请日：

2025-03-03

公开(公告)号：

CN119736676B

公开(公告)日：

2025-12-12

发明(设计)人：

黄明亮黄斐斐阎艳任婧

申请人：

大连理工大学

申请人地址：

116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

IPC主分类号：

C25D3/48

IPC分类号：

C25D5/18 C25D7/12

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

周媛媛;李馨

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/48申请日:20250303
2025-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用 [P].

黄明亮 ;

黄斐斐 ;

阎艳 ;

任婧 .

中国专利 :CN119736676A ,2025-04-01

[2]

一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法 [P].

石明 .

中国专利 :CN105463526A ,2016-04-06

[3]

无氰电镀金镀液及其应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114934302A ,2022-08-23

[4]

一种无氰Au-Sn电镀液与应用 [P].

黄明亮 ;

阎艳 ;

黄斐斐 ;

任婧 .

中国专利 :CN119736680A ,2025-04-01

[5]

一种无氰Au-Sn电镀液与应用 [P].

黄明亮 ;

阎艳 ;

黄斐斐 ;

任婧 .

中国专利 :CN119736680B ,2025-07-08

[6]

一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法 [P].

华文蔚 .

中国专利 :CN104264195A ,2015-01-07

[7]

一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用 [P].

张修超 ;

郝福来 ;

张世镖 ;

王秀美 ;

李健 ;

赵国惠 .

中国专利 :CN110699721B ,2020-01-17

[8]

一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法 [P].

曹晓舟 ;

卢双媚 ;

薛向新 .

中国专利 :CN117737800A ,2024-03-22

[9]

一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺 [P].

贾国梁 ;

牛艳丽 ;

黄超玉 ;

陈蔡喜 ;

蔡志华 .

中国专利 :CN110184631B ,2019-08-30

[10]

一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺 [P].

浦建堂 ;

叶仁祥 ;

孙卫东 ;

刘建祥 .

中国专利 :CN111705341A ,2020-09-25

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