激光加工位置校正方法及激光加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511727297.6

申请日：

2025-11-24

公开(公告)号：

CN121179056A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

徐文超陈桂顺陈国栋吕洪杰杨朝辉

申请人：

深圳市大族微电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房701

IPC主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/00

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

周泽宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

多光源校正方法及激光加工设备 [P].

戴勤彬 .

中国专利 :CN118989565A ,2024-11-22

[2]

激光加工方法、激光加工装置、激光加工设备及存储介质 [P].

颜传祥 ;

周志伟 ;

陈才伟 ;

马国东 ;

尹建刚 ;

吴林龙 ;

洪熔 ;

胡雄雄 ;

朱洪涛 ;

黄政 ;

高云峰 .

中国专利 :CN111112833A ,2020-05-08

[3]

激光加工方法及激光加工设备 [P].

张浩 ;

张洪华 .

中国专利 :CN119175442A ,2024-12-24

[4]

激光加工设备及激光加工方法 [P].

杨盛林 ;

曾楷滨 ;

樊景风 ;

赵剑 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN113878241A ,2022-01-04

[5]

激光加工精度校正方法和激光设备 [P].

颜广文 ;

叶凯云 ;

甘光海 ;

郑树杰 ;

张凯 .

中国专利 :CN112809215B ,2024-07-05

[6]

激光加工精度校正方法和激光设备 [P].

颜广文 ;

叶凯云 ;

甘光海 ;

郑树杰 ;

张凯 .

中国专利 :CN112809215A ,2021-05-18

[7]

激光加工设备的控制方法、激光加工设备及激光加工系统 [P].

王建军 .

中国专利 :CN118689847A ,2024-09-24

[8]

双工位激光加工系统及加工方法 [P].

代雨成 ;

曹洪涛 ;

金艳丽 ;

黄海庆 ;

刘亮 ;

黄旭升 ;

杨柯 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114633020A ,2022-06-17

[9]

双工位激光加工系统及加工方法 [P].

代雨成 ;

曹洪涛 ;

金艳丽 ;

黄海庆 ;

刘亮 ;

黄旭升 ;

杨柯 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114633020B ,2024-04-05

[10]

激光加工系统、激光加工方法及五轴激光加工设备 [P].

赵新年 ;

李佳兴 ;

葛文超 ;

林威智 .

中国专利 :CN120580282A ,2025-09-02

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