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马来酰亚胺系共聚物、马来酰亚胺系共聚物组合物、树脂组合物以及射出成型体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180060644.8
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN116133821B
公开(公告)日：
2025-12-19
发明(设计)人：
中西崇一朗 松本真典 西野广平
申请人：
电化株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08F212/00
IPC分类号：
C08L35/06 C08F222/40 C08F220/42 C08F8/32 B29C45/00
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李恩华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-19 授权 授权
共 50 条
[1]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法以及使用马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物 [P]. 
松本真典 ;
野口哲央 ;
西野广平 .
中国专利 :CN111225929B ,2020-06-02
[2]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法以及使用马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物 [P]. 
松本真典 ;
野口哲央 ;
西野广平 .
日本专利 :CN115926035B ,2025-12-23
[3]
马来酰亚胺系共聚物 [P]. 
大塚健史 ;
多喜勋 ;
远藤正道 .
中国专利 :CN103570857B ,2014-02-12
[4]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法、以及使用了马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物 [P]. 
松原达宏 ;
松本真典 ;
西野广平 .
中国专利 :CN113614128A ,2021-11-05
[5]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法、以及使用了马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物 [P]. 
松原达宏 ;
松本真典 ;
西野广平 .
日本专利 :CN113614128B ,2025-01-24
[6]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法、树脂组合物以及射出成型体 [P]. 
中西崇一朗 ;
松本真典 ;
西野广平 .
日本专利 :CN113614129B ,2024-11-15
[7]
马来酰亚胺系共聚物、其制造方法、树脂组合物以及射出成型体 [P]. 
中西崇一朗 ;
松本真典 ;
西野广平 .
中国专利 :CN113614129A ,2021-11-05
[8]
马来酰亚胺系共聚物及树脂组合物 [P]. 
松本真典 ;
西野广平 .
日本专利 :CN115605520B ,2025-05-02
[9]
马来酰亚胺系共聚物及树脂组合物 [P]. 
松本真典 ;
西野广平 .
中国专利 :CN115605520A ,2023-01-13
[10]
马来酰亚胺共聚物及其树脂组合物 [P]. 
森弘 ;
井伊康明 ;
横浜久哉 ;
常重保则 ;
藤井诚三 ;
中里孝则 .
中国专利 :CN1081196C ,1996-05-08
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