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布线电路基板及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980077418.3
申请日：
2019-10-28
公开(公告)号：
CN113170578B
公开(公告)日：
2025-12-16
发明(设计)人：
福岛理人 高仓隼人 若木秀一
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K3/40 H05K3/42
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;张会华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-16 授权 授权
共 50 条
[1]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
福岛理人 ;
高仓隼人 ;
若木秀一 .
中国专利 :CN113170578A ,2021-07-23
[2]
布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P]. 
幸内贵耶 ;
柴田周作 .
日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27
[3]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
奥村圭佑 ;
古川佳宏 .
中国专利 :CN111819643B ,2020-10-23
[4]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
柴田周作 ;
池田敬裕 ;
新纳铁平 .
日本专利 :CN119586334A ,2025-03-07
[5]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
山内大辅 ;
田边浩之 .
中国专利 :CN108024442B ,2018-05-11
[6]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
杉本悠 ;
田边浩之 .
中国专利 :CN110178181A ,2019-08-27
[7]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
山内大辅 .
中国专利 :CN102348325A ,2012-02-08
[8]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
石井淳 ;
金崎沙织 .
中国专利 :CN103458614B ,2013-12-18
[9]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
西野晃太 ;
高仓隼人 ;
坂仓孝俊 ;
柴田直树 .
中国专利 :CN115707178A ,2023-02-17
[10]
布线电路基板及其制造方法 [P]. 
河邨良广 ;
柴田周作 ;
高仓隼人 ;
伊藤正树 .
中国专利 :CN111096087A ,2020-05-01
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