一种电路板的弹性顶针结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423162854.8
申请日
2024-12-20
公开(公告)号
CN223714492U
公开(公告)日
2025-12-23
发明(设计)人
林贵生
申请人
厦门源测科技有限公司
申请人地址
361000 福建省厦门市厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼304室-118
IPC主分类号
H05K13/08
IPC分类号
H05K1/02
代理机构
厦门知昱见行专利代理事务所(特殊普通合伙) 35281
代理人
俞海桥
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板用顶针板 [P]. 
张钧诚 ;
陆萍 ;
朱健勇 .
中国专利 :CN206302639U ,2017-07-04
[2]
一种电路板测试用弹性探针结构 [P]. 
方经军 .
中国专利 :CN218481567U ,2023-02-14
[3]
电路板弹性安装结构 [P]. 
黄晓铃 .
中国专利 :CN217470582U ,2022-09-20
[4]
电路板测试治具的顶针结构 [P]. 
苏思国 .
中国专利 :CN202210105U ,2012-05-02
[5]
弹性电路板 [P]. 
麦练智 .
中国专利 :CN215581902U ,2022-01-18
[6]
一种固定电路板测试用弹性结构装置 [P]. 
王海进 ;
胡竞军 .
中国专利 :CN211955575U ,2020-11-17
[7]
一种电路板拆卸结构 [P]. 
李杜娟 .
中国专利 :CN207382756U ,2018-05-18
[8]
一种电路板安装结构 [P]. 
高晓东 .
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[9]
一种电路板散热结构 [P]. 
王金峰 ;
郝勇 ;
张海云 ;
李培玲 .
中国专利 :CN221995692U ,2024-11-12
[10]
一种电路板安装结构 [P]. 
尤志峰 .
中国专利 :CN214507657U ,2021-10-26