半导体功率模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530258198.2

申请日：

2025-05-09

公开(公告)号：

CN309709550S

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

何杨张光耀姚玉双

申请人：

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体功率模块 [P].

前田昂太郎 .

中国专利 :CN306569871S ,2021-05-28

[2]

功率半导体模块 [P].

周祥 ;

郑军 ;

张海泉 ;

张正义 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN308753168S ,2024-07-26

[3]

半导体功率模块 [P].

和巍巍 ;

杨柳 ;

白忠杰 ;

周福鸣 .

中国专利 :CN308669033S ,2024-06-04

[4]

半导体功率模块 [P].

周祥 ;

石彩云 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN306870552S ,2021-10-08

[5]

半导体功率模块 [P].

姚晨 ;

蔡文必 ;

江协龙 ;

林志东 ;

施洪亮 ;

陈思 ;

杨宁 .

中国专利 :CN308753162S ,2024-07-26

[6]

半导体功率模块（010） [P].

韩波 .

中国专利 :CN307060125S ,2022-01-11

[7]

功率半导体模块（一） [P].

周祥 ;

石彩云 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN308835653S ,2024-09-13

[8]

半导体功率模块（009） [P].

韩波 .

中国专利 :CN306964021S ,2021-11-26

[9]

半导体功率模块（007） [P].

韩波 .

中国专利 :CN306955890S ,2021-11-23

[10]

半导体功率模块（008） [P].

韩波 .

中国专利 :CN306955889S ,2021-11-23

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