基板処理方法及び基板処理装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20240214570

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

JP2025181611A

公开(公告)日：

2025-12-11

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/302

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共 50 条

[1]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

HONDA TAKUMI .

日本专利 :JP2024033157A ,2024-03-13

[2]

処理剤及び基板の処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018074535A1 ,2019-09-26

[3]

基板処理方法、及び基板処理システム[ja] [P].

INOKUCHI ATSUTOMO ;

MAEDA SEIJI .

日本专利 :JP2024001648A ,2024-01-10

[4]

基板処理方法[ja] [P].

LINDA HO ;

INABA MAKI .

日本专利 :JP2024005033A ,2024-01-17

[5]

基板を処理する方法、及び基板を処理する装置[ja] [P].

WADA MAKOTO ;

YAMAZAKI KAZUYOSHI ;

MOROZUMI YUICHIRO .

日本专利 :JP2025058659A ,2025-04-09

[6]

基板処理液[ja] [P].

日本专利 :JP2025170195A ,2025-11-18

[7]

基板の処理装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005106936A1 ,2008-07-31

[8]

処理液、及び、処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019151141A1 ,2021-01-28

[9]

処理材及び処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012029433A1 ,2013-10-28

[10]

排水処理方法及び排水処理装置[ja] [P].

YAMAMOTO TAICHI ;

YUI YOSHINORI ;

HASEBE YOSHIAKI .

日本专利 :JP2023182381A ,2023-12-26

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