一种表面改性银粉、导电银浆及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511118123.X

申请日：

2025-08-11

公开(公告)号：

CN121237479A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

张文彦

申请人：

西安振博蓝桥科技有限公司

申请人地址：

710119 陕西省西安市长安区学府大街鹏润悦秀城10号楼1单元7层10718-HF-X533室

IPC主分类号：

H01B1/02

IPC分类号：

H01B1/22 H01B13/00 H10F77/20

代理机构：

西安百旺知识产权代理有限公司 6100360

代理人：

侯峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227B ,2024-04-02

[2]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227A ,2024-01-26

[3]

一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114799615B ,2024-05-17

[4]

一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114799615A ,2022-07-29

[5]

导电银浆及其制备方法和应用 [P].

王发平 ;

董维福 ;

唐火强 ;

邓国燕 ;

胡来文 ;

王小春 ;

李艳芳 .

中国专利 :CN120319606A ,2025-07-15

[6]

一种导电银浆及其制备方法和应用 [P].

邱基华 .

中国专利 :CN120126842A ,2025-06-10

[7]

一种导电银浆及其制备方法和应用 [P].

郭金山 ;

杨发虎 ;

王强 ;

刘兴妤 ;

马青秀 .

中国专利 :CN114566306A ,2022-05-31

[8]

一种导电银浆及其制备方法和应用 [P].

颜廷楠 ;

王大伟 ;

赵健伟 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114334214B ,2024-08-13

[9]

一种导电银浆及其制备方法和应用 [P].

雷月 .

中国专利 :CN119763891A ,2025-04-04

[10]

一种导电银浆及其制备方法和应用 [P].

邱基华 ;

王世泓 .

中国专利 :CN116435006B ,2025-01-21

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