感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202480018227.0
申请日
2024-03-11
公开(公告)号
CN121175622A
公开(公告)日
2025-12-19
发明(设计)人
野崎敦靖 尾田和也 山川雄大
申请人
富士胶片株式会社
申请人地址
日本
IPC主分类号
G03F7/027
IPC分类号
C08G73/10 G03F7/20 G03F7/40 H01L21/312
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
薛海蛟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN118974658A ,2024-11-15
[2]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
浅川大辅 .
日本专利 :CN120917095A ,2025-11-07
[3]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
小川伦弘 ;
野崎敦靖 .
日本专利 :CN120077104A ,2025-05-30
[4]
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 ;
尾田和也 .
日本专利 :CN120981771A ,2025-11-18
[5]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN118974115A ,2024-11-15
[6]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
尾田和也 ;
野崎敦靖 ;
小川伦弘 ;
正木洋佑 .
日本专利 :CN120051506A ,2025-05-27
[7]
固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法、树脂组合物、固化物、层叠体及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 ;
高岛美沙树 .
日本专利 :CN117730280A ,2024-03-19
[8]
固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法、树脂组合物、固化物、层叠体及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 ;
高岛美沙树 .
日本专利 :CN117751326A ,2024-03-22
[9]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
山川雄大 .
日本专利 :CN119731595A ,2025-03-28
[10]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN117940516A ,2024-04-26