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印刷电路板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511329373.8
申请日：
2025-09-17
公开(公告)号：
CN121126663A
公开(公告)日：
2025-12-12
发明(设计)人：
刘斌 黄惠新 颜国秋 朱盛韬
申请人：
上海美维科技有限公司
申请人地址：
201613 上海市松江区联阳路685号
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/46
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-12 公开 公开
2025-12-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20250917
共 50 条
[1]
一种印刷电路板及其制备方法 [P]. 
刘斌 ;
黄惠新 ;
颜国秋 ;
沈阳 .
中国专利 :CN121174420A ,2025-12-19
[2]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
森滋 ;
小野义记 .
中国专利 :CN1206885C ,2001-06-13
[3]
印刷电路板及其制备方法 [P]. 
高永宽 ;
闵太泓 ;
金相勋 ;
曹硕铉 .
中国专利 :CN104582253A ,2015-04-29
[4]
印刷电路板及其制备方法 [P]. 
李根墉 ;
李司镛 ;
文珍奭 .
中国专利 :CN104582252A ,2015-04-29
[5]
印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P]. 
杨子霄 ;
胡新毅 .
中国专利 :CN120982214A ,2025-11-18
[6]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
宋宗锡 ;
金泰勋 .
中国专利 :CN1988768A ,2007-06-27
[7]
印刷电路板 [P]. 
权光熙 ;
邢建辉 ;
金泳勋 ;
玉辰揆 .
韩国专利 :CN120730614A ,2025-09-30
[8]
印刷电路板 [P]. 
陈永杰 ;
李政宪 ;
许寿国 .
中国专利 :CN102131339B ,2011-07-20
[9]
印刷电路板及其制备方法 [P]. 
薛大鹏 ;
刘佳奇 ;
孙宾华 ;
姚朝权 .
中国专利 :CN119053015A ,2024-11-29
[10]
印刷电路板及其制备方法 [P]. 
王鹏辉 ;
丁艳 ;
刘建坤 ;
陆原 ;
阎跃鹏 ;
刘燕春 ;
于新元 .
中国专利 :CN119767516A ,2025-04-04
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