光电耦合器件封装壳体

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530325322.2

申请日：

2025-06-06

公开(公告)号：

CN309709457S

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

张正荣王攀杰王浏浏梁玉清

申请人：

江苏捷捷微电子股份有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号

IPC主分类号：

13-02

IPC分类号：

代理机构：

江苏南通启海专利商标代理事务所(普通合伙) 32812

代理人：

张佳宇

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	授权	授权

共 50 条

[1]

LED光电耦合器件及其制造方法及LED光电耦合器件封装结构 [P].

熊伟平 ;

崔世瑶 ;

王鑫 ;

辛秀峰 ;

孟京京 ;

刘明庆 ;

赵宏伟 ;

陈文浚 .

中国专利 :CN117352503A ,2024-01-05

[2]

光电耦合器件及其制造方法 [P].

杨晓楠 ;

魏少伟 ;

徐达 ;

常青松 ;

邓建国 ;

董同超 ;

张志谦 ;

周全 ;

张延青 ;

杨树国 ;

沈牧 ;

房玉锁 ;

魏爱新 ;

胡文浩 .

中国专利 :CN114721098A ,2022-07-08

[3]

光电耦合器件及其制造方法 [P].

杨晓楠 ;

魏少伟 ;

徐达 ;

常青松 ;

邓建国 ;

董同超 ;

张志谦 ;

周全 ;

张延青 ;

杨树国 ;

沈牧 ;

房玉锁 ;

魏爱新 ;

胡文浩 .

中国专利 :CN114721098B ,2024-01-30

[4]

一种光电耦合器件 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN208028061U ,2018-10-30

[5]

一种光电耦合器件 [P].

杨军治 ;

卓成钰 .

中国专利 :CN101447478A ,2009-06-03

[6]

一种光电耦合器件 [P].

喻晓鹏 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

雷国文 ;

麦家儿 ;

张广添 ;

钟诗琴 ;

杨璐 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN119545943A ,2025-02-28

[7]

一种新型光电耦合器件 [P].

刘树博 ;

廖振海 ;

郭伟华 .

中国专利 :CN110120807A ,2019-08-13

[8]

一种新型光电耦合器件 [P].

刘树博 .

中国专利 :CN206876816U ,2018-01-12

[9]

激光器封装耦合器件 [P].

王涛 .

中国专利 :CN203117474U ,2013-08-07

[10]

耦合器件 [P].

萨尔玛德·艾尔－泰 ;

乔治·帕西奥波罗斯 .

中国专利 :CN1293668C ,2005-09-14

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