DIFFUSION OF COPPER IN THE COPPER-SILICON SYSTEM

被引：41

作者：

WARD, WJ

CARROLL, KM

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2123764

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：227 / 229

页数：3

相关论文

共 6 条

[1]

Jost W., 1960, DIFFUSION SOLIDS LIQ

ONISHI, M ;

MIURA, H .

TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS, 1977, 18 (02) :107-112

[3]

SHEWMON PG, 1963, DIFFUSION SOLIDS, P164

[4] ELECTROPLATING METAL CONTACTS ON GERMANIUM AND SILICON [J].

TURNER, DR .

[5]

VEER FA, 1968, T METALL SOC AIME, V242, P669

[6]

PLATING PRODUCT B IN, V41