ANION EFFECTS IN COPPER DEPOSITION

被引：13

作者：

HARDESTY, DW

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2407458

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：168 / &

共 26 条

[1]

Barnes S.C., 1960, ELECTROCHIM ACTA, V2, P195, DOI [10.1016/0013-4686(60)87018-1, DOI 10.1016/0013-4686(60)87018-1]

[2]

Barnes S.C., 1961, ELECTROCHIM ACTA, V5, P79

[3]

BEHREND R, 1884, J LIEBIGS ANN CHEM, V222, P129

[4]

BICELLI LP, 1966, S SULFAMIC ACID ITS, P23

[5]

BICELLI LP, 1966, S SULFAMIC ACID ITS, P155

[6]

BICELLI LP, 1966, ELECTROCHIM ACTA, V11, P289

BOCKRIS, JO ;

ENYO, M .

TRANSACTIONS OF THE FARADAY SOCIETY, 1962, 58 (474) :1187-&

[8] The crystal structure of potassium sulphamate [J].

Brown, CJ ;

Cox, EG .

JOURNAL OF THE CHEMICAL SOCIETY, 1940, :1-10

[9] GROWTH HABITS OF ELECTRODEPOSITED NICKEL AND COBALT [J].

CLIFFE, DR ;

FARR, JPG .

DAMJANOV.A ;

PAUNOVIC, M ;

BOCKRIS, JOM .

JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY, 1965, 9 (02) :93-&