DEVELOPMENT OF NONDESTRUCTIVE BOND MONITORING TECHNIQUES FOR ULTRASONIC BONDERS

被引：4

作者：

BILGUTAY, NM ^{[1
]}

LI, X ^{[1
]}

MCBREARTY, M ^{[1
]}

机构：

[1] DUPONT CO,ENGN PHYS LAB,WILMINGTON,DE 19898

来源：

关键词：

D O I：

10.1016/0041-624X(86)90001-6

中图分类号：

O42 [声学];

学科分类号：

070206 ; 082403 ;

摘要：

引用

页码：307 / 317

页数：11

共 32 条

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