EXCIMER-LASER ABLATION AND ETCHING

被引：13

作者：

BRANNON, JH

机构：

来源：

IEEE CIRCUITS AND DEVICES MAGAZINE | 1990年 / 6卷 / 05期

关键词：

D O I：

10.1109/101.59441

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：18 / 24

页数：7

共 6 条

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