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OHMIC CONTACTS TO PARA-TYPE INP USING BE-AU METALLIZATION
被引:44
作者
:
TEMKIN, H
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TEMKIN, H
MCCOY, RJ
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MCCOY, RJ
KERAMIDAS, VG
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KERAMIDAS, VG
BONNER, WA
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BONNER, WA
机构
:
来源
:
APPLIED PHYSICS LETTERS
|
1980年
/ 36卷
/ 06期
关键词
:
D O I
:
10.1063/1.91539
中图分类号
:
O59 [应用物理学];
学科分类号
:
摘要
:
引用
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页码:444 / 446
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1978,
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