SILICON HYBRID WAFER-SCALE PACKAGE TECHNOLOGY

被引：16

作者：

JOHNSON, RW

DAVIDSON, JL

JAEGER, RC

KERNS, DV

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/JSSC.1986.1052616

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：845 / 851

页数：7

共 56 条

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