CHIP CORROSION IN PLASTIC PACKAGES

被引：16

作者：

BERG, HM

PAULSON, WM

机构：

来源：

MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1980年 / 20卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(80)90204-8

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：247 / 263

页数：17

共 27 条

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