ION-IMPLANTATION DAMAGE IN THIN METAL FILMS

被引：6

作者：

BOGARDUS, EH

HOWARD, JK

PERESSINI, P

PHILBRICK, JW

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1063/1.1653572

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：77 / +

页数：1

共 5 条

[1] REDUCTION OF ELECTROMIGRATION IN ALUMINUM FILMS BY COPPER DOPING [J].

AMES, I ;

DHEURLE, FM ;

HORSTMANN, RE .

BLECH, IA ;

MEIERAN, ES .

[3]

BRINTON J, 1970, ELECTRONICS

[4] RESISTIVITY OF RF SPUTTER-THINNED ALUMINUM FILMS [J].

MAYADAS, AF ;

TSUI, RTC ;

ROSENBER.R .

[5]

Nelson R. S., 1968, OBSERVATION ATOMIC C