ELECTROLESS NICKEL PLATING ON SILICON

被引：36

作者：

IWASA, H

YOKOZAWA, M

TERAMOTO, I

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2411283

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：485 / &

共 6 条

[1]

BRENNER A, 1954, MET FINISH, V52, P68

[2]

GUTZEIT G, 1957, J ELECTROCHEM SOC, V104, P104

[3]

ISHIBASHI S, 1961, J METAL FINISHING SO, V12, P447

[4] A LOW-RESISTANCE OHMIC CONTACT FOR SILICON SEMICONDUCTOR DEVICES [J].

MATLOW, SL ;

RALPH, EL .

[5] JUNCTION DELINEATION IN SILICON BY GOLD CHEMIPLATING [J].

SILVERMAN, SJ ;

BENN, DR .

[6] ELECTROLESS NICKEL PLATING FOR MAKING OHMIC CONTACTS TO SILICON [J].

SULLIVAN, MV ;

EIGLER, JH .