TENSILE BEHAVIOR OF PB-SN SOLDER CU JOINTS

被引：66

作者：

QUAN, L

FREAR, D

GRIVAS, D

MORRIS, JW

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/BF02655488

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：203 / 208

页数：6

相关论文

共 7 条

[1]

BADER WG, 1969, WELD J, V48, pS551

[2]

FREAR D, 1985, 43RD P ANN M EL MICR, P342

[3]

GRIVAS D, IN PRESS J ELECTRON

[4]

HOWES MAH, 1969, WELD J, V48, pS80

[5]

LEONIDA G, 1981, HDB PRINTED CIRCUIT

[6]

Manko H., 1979, SOLDERS SOLDERING

SHOJI, Y ;

UCHIDA, S ;

ARIGA, T .

TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS, 1980, 21 (06) :383-389