国内外钨铜复合材料的研究现状

被引：75

作者：

范景莲

严德剑

黄伯云

刘军

汪澄龙

机构：

[1] 中南大学粉末冶金国家重点实验室

[2] 中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙

[3] 湖南长沙

来源：

粉末冶金工业 | 2003年 / 02期

关键词：

钨铜; 纳米材料; 烧结;

D O I：

10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.2003.02.002

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。

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