70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

被引:9
作者
郑秋波
姜国圣
王志法
机构
[1] 中南大学材料科学与工程学院
关键词
钼铜合金; 微观组织; 断裂模式;
D O I
10.13373/j.cnki.cjrm.2007.02.002
中图分类号
TG335 [轧制工艺];
学科分类号
摘要
通过室温下冷轧试验,研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能。试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律。随着变形量的增加,组织形貌发生显著变化,钼颗粒沿轴向被拉长,粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂,接着是钼自身的开裂;同时,70MoCu的硬度不断增大。通过合金的室温拉伸试验,对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂,Mo-Cu界面的分离,Mo-Mo界面的分离,Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果,粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式。
引用
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