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- [1] Functionally graded materials by electrochemical processing and infiltration:: application to tungsten/copper composites[J]. JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2000, 35 (02) : 477 - 486Jedamzik, RNeubrand, ARödel, J
W-Cu梯度热沉材料的成分与结构设计
被引：16
作者：
刘彬彬
谢建新
机构：
[1] 北京科技大学材料科学与工程学院
来源：
基金：
国家杰出青年科学基金;
关键词：
钨铜复合材料;
热沉;
功能梯度材料;
应力缓和;
残余应力;
D O I：
10.13373/j.cnki.cjrm.2005.05.036
中图分类号：
TN604 [材料];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
采用数值模拟的方法,分析了三层梯度结构W-Cu材料各层成分与厚度对制备过程中所产生的热应力的影响;对于四层、五层结构的W-Cu梯度材料,分析了各层等厚结构时的成分分布与热应力的关系。结果表明:三层梯度结构W-Cu材料的各层厚度发生变化时,中间过渡层的最佳成分不同;均厚的三层结构应力缓和效果最好;随着梯度结构层数的增加,应力缓和效果增强,但增强的趋势由明显变为平缓。
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