热-流-固耦合渗流的数学模型研究

被引：49

作者：

孔祥言

李道伦

徐献芝

卢德唐

机构：

[1] 中国科学技术大学渗流研究室

[2] 中国科学技术大学渗流研究室合肥

[3] 合肥

来源：

水动力学研究与进展(A辑) | 2005年 / 02期

关键词：

渗流; 热-流-固耦合; 数学模型;

D O I：

10.16076/j.cnki.cjhd.2005.02.020

中图分类号：

O357.3 [渗流];

学科分类号：

080103 ; 080704 ;

摘要：

本文阐述热-流-固耦合渗流的数学模型。基于线性热弹性理论,介绍了饱和多孔材料多场耦合的完整方程组,包括渗流方程、本构方程和能量方程。并讨论了对它的求解内容及其在相关工程技术领域的应用。

引用

页码：269 / 275

页数：7

共 21 条

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