BGA检测技术与质量控制

被引：35

作者：

汤勇峰

机构：

[1] 巨龙通信设备有限责任公司!北京

来源：

关键词：

表面组装技术; 球栅阵列封装; 检测; X射线; 质量控制;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2000.01.005

中图分类号：

TN407 [测试和检验];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

从生产过程中的质量控制角度出发，探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装（ＢＧＡ）的检测方法和实用系统，详细论述了Ｘ射线检测系统的开发原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术，将能有效控制ＢＧＡ的焊接和组装质量。

引用

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